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          微焦点X射线透视检查装置 SMX-2000


          功能强大、操作方便、代表高水平的X射线透视装置!

                岛津SMX-2000采用了高速载物台、配置了外观图像决定位置功能、只点击一下鼠标就能完成所有必要设定的跟踪功能等,能够更加迅速地移动样品和变换观察角度,实现透视检查。而且,本系统采用的软件(XEVOLUTION)将曾使用在SMX-1000上的步进、教学功能进行升级,可以增加设定计测功能,这样用户就能根据自己的需要设定检查步骤。本设备使用管球采用没有高压电缆的设计,与平板检出器配合使用,能够得到没有变形、阴影的高分辨率图像。新的SMX-2000尤其适合BGA焊球缺陷、观察焊线键和状态等实装板的检查。

          grayicon.gif 用  途

          实装基板、电子零部件的检查

          grayicon.gif 特  点

          · 轻松锁定观察位置
          · 可任意设定检查步骤
          · 无变形的图像
          · 功能强大、操作方便的软件XEVOLUTION

          grayicon.gif 规  格

          空间分辨率 1μm(JIMA标样)
          可搭载尺寸 宽470 × 进深420 × 高100mm
          检查行程

          X:460mm;Y:410mm;Z:100mm(旋转:±180°,倾斜70°)

          可搭载最大质量 最大5kg
          X射线输出 最大管电压160kV;最大管电流200μA;额定功率:21W
          检出器 数字平板检出器
          显示放大倍数 8,700计算值;5,500使用本公司标样时
          电源 单相AC200V±10%;2kVAD种接地

           

          ※ 改进外观和规格时,恕不另行通知。


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